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TST200A-24LQXI

TST200A-24LQXI

참조 용

부품 번호 TST200A-24LQXI
PNEDA 부품 번호 TST200A-24LQXI
설명 IC MCU TRUETOUCH
제조업체 Cypress Semiconductor
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TST200A-24LQXI 리소스

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TST200A-24LQXI 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈TrueTouch™
응용 프로그램Touchscreen Controller
코어 프로세서M8C
프로그램 메모리 유형FLASH (32kB)
컨트롤러 시리즈CY8CT
RAM 크기2K x 8
인터페이스I²C, SPI, UART/USART, USB
I / O 수20
전압-공급1.8V
작동 온도-40°C ~ 85°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스24-UFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지24-QFN (4x4)

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제조업체

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프로그램 메모리 유형

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컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

SPI

I / O 수

4

전압-공급

3.3V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-VQFN (4x4)

SLE66R35RMCC8XHSA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

-

응용 프로그램

Security

코어 프로세서

-

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

ISO14443-3 Type A

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-25°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Die

공급자 장치 패키지

Wafer

CYPD1121-40LQXIT

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

EZ-PD™ CCG1

응용 프로그램

USB Type C

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

프로그램 메모리 유형

FLASH (32kB)

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

4K x 8

인터페이스

I²C, SPI, UART/USART, USB

I / O 수

34

전압-공급

1.71V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

40-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

40-QFN (6x6)

SLE 66C681PE MFC5.6

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

-

응용 프로그램

Security

코어 프로세서

-

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

-

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

MFC5.6 Chip Card Module

공급자 장치 패키지

-

CYUSB3312-BVXI

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

HX3

응용 프로그램

USB 3.0 Hub Controller

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

프로그램 메모리 유형

ROM (32kB)

컨트롤러 시리즈

CYUSB

RAM 크기

16K x 8

인터페이스

GPIO, I²C

I / O 수

10

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-VFBGA

공급자 장치 패키지

100-BGA (6x6)

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