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UMK212BB7225MG-T

UMK212BB7225MG-T

참조 용

부품 번호 UMK212BB7225MG-T
PNEDA 부품 번호 UMK212BB7225MG-T
설명 CAP CER 2.2UF 50V X7R 0805
제조업체 Taiyo Yuden
단가 견적 요청
재고 있음 2,664
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

UMK212BB7225MG-T 리소스

브랜드 Taiyo Yuden
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호UMK212BB7225MG-T
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
UMK212BB7225MG-T, UMK212BB7225MG-T 데이터 시트 (총 페이지: 55, 크기: 766.52 KB)
PDFTMK105BJ103MV-F 데이터 시트 표지
TMK105BJ103MV-F 데이터 시트 페이지 2 TMK105BJ103MV-F 데이터 시트 페이지 3 TMK105BJ103MV-F 데이터 시트 페이지 4 TMK105BJ103MV-F 데이터 시트 페이지 5 TMK105BJ103MV-F 데이터 시트 페이지 6 TMK105BJ103MV-F 데이터 시트 페이지 7 TMK105BJ103MV-F 데이터 시트 페이지 8 TMK105BJ103MV-F 데이터 시트 페이지 9 TMK105BJ103MV-F 데이터 시트 페이지 10 TMK105BJ103MV-F 데이터 시트 페이지 11

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  • UMK212BB7225MG-T Distributor

UMK212BB7225MG-T 사양

제조업체Taiyo Yuden
시리즈M
커패시턴스2.2µF
공차±20%
전압-정격50V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램SMPS Filtering
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.057" (1.45mm)
리드 간격-
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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

0.039µF

공차

±10%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.165" (4.20mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm X7R

커패시턴스

0.68µF

공차

±20%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.055" (1.40mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

10000pF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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