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UMK325B7475KMHP

UMK325B7475KMHP

참조 용

부품 번호 UMK325B7475KMHP
PNEDA 부품 번호 UMK325B7475KMHP
설명 CAP CER 4.7UF 50V X7R 1210
제조업체 Taiyo Yuden
단가
1 ---------- $1.9606
250 ---------- $1.8687
500 ---------- $1.7768
1,000 ---------- $1.6849
2,500 ---------- $1.6083
5,000 ---------- $1.5317
재고 있음 210
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예상 배송 11월 21 - 11월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

UMK325B7475KMHP 리소스

브랜드 Taiyo Yuden
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호UMK325B7475KMHP
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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  • Taiyo Yuden Distributor
  • UMK325B7475KMHP Price
  • UMK325B7475KMHP Distributor

UMK325B7475KMHP 사양

제조업체Taiyo Yuden
시리즈M
커패시턴스4.7µF
공차±10%
전압-정격50V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, SMPS Filtering
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1210 (3225 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.106" (2.70mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

0.012µF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL (X2Y), Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ HIFREQ

커패시턴스

20pF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.024" (0.61mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

1200pF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.260" (6.60mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

VJ0603A331GXAAP

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ

커패시턴스

330pF

공차

±2%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.038" (0.97mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

5.6pF

공차

±0.1pF

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.230" (5.84mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

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