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UP050CH560J-B-BZ

UP050CH560J-B-BZ

참조 용

부품 번호 UP050CH560J-B-BZ
PNEDA 부품 번호 UP050CH560J-B-BZ
설명 CAP CER 56PF 50V C0H AXIAL
제조업체 Taiyo Yuden
단가 견적 요청
재고 있음 5,814
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

UP050CH560J-B-BZ 리소스

브랜드 Taiyo Yuden
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호UP050CH560J-B-BZ
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
UP050CH560J-B-BZ, UP050CH560J-B-BZ 데이터 시트 (총 페이지: 26, 크기: 940.5 KB)
PDFUP025SL2R7D-B-BZ 데이터 시트 표지
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UP050CH560J-B-BZ 사양

제조업체Taiyo Yuden
시리즈-
커패시턴스56pF
공차±5%
전압-정격50V
온도 계수C0H
작동 온도-25°C ~ 85°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Axial
크기 / 치수0.087" Dia x 0.126" L (2.20mm x 3.20mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)-
리드 간격-
리드 스타일-

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±5%

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

110pF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.230" (5.84mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

1210J1000682MDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

6800pF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

VJ0805D131KLBAJ

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제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ HIFREQ

커패시턴스

130pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

MEGACAP, CKG

커패시턴스

4.7µF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X7S

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, SMPS Filtering, Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

Nonstandard SMD

크기 / 치수

0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.136" (3.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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