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UPD703235GC(A)-465-8EA-A

UPD703235GC(A)-465-8EA-A

참조 용

부품 번호 UPD703235GC(A)-465-8EA-A
PNEDA 부품 번호 UPD703235GC-A-465-8EA-A
설명 IC MCU SMD
제조업체 Renesas Electronics America
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

UPD703235GC(A)-465-8EA-A 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호UPD703235GC(A)-465-8EA-A
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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UPD703235GC(A)-465-8EA-A 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈V850ES/Fx2
코어 프로세서V850ES
코어 크기32-Bit
속도20MHz
연결CANbus, CSI, UART/USART
주변기기WDT
I / O 수84
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형Mask ROM
EEPROM 크기-
RAM 크기12K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 16x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LFQFP (14x14)

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제조업체

STMicroelectronics

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

CANbus, HDMI-CEC, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

37

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

49-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

49-WLCSP

R7F7010423AFP#AA2

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RH850/F1x

코어 프로세서

RH850G3K

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

65

프로그램 메모리 크기

768KB (768K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 14x10b, 11x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-LFQFP (12x12)

PIC32MM0128GPM036-I/MV

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 32MM

코어 프로세서

MIPS32® microAptiv™

코어 크기

32-Bit

속도

25MHz

연결

IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

27

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 15x10/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

40-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

40-UQFN (5x5)

DSPIC33FJ09GS302T-E/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

40 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

9KB (3K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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속도

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연결

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주변기기

POR, WDT

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프로그램 메모리 크기

1.5KB (1K x 12)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

25 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 6.25V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

18-SOIC

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