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UPD70F3107AGJ-UEN-A

UPD70F3107AGJ-UEN-A

참조 용

부품 번호 UPD70F3107AGJ-UEN-A
PNEDA 부품 번호 UPD70F3107AGJ-UEN-A
설명 IC MCU SMD
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 3,340
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 26 - 3월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

UPD70F3107AGJ-UEN-A 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호UPD70F3107AGJ-UEN-A
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
UPD70F3107AGJ-UEN-A, UPD70F3107AGJ-UEN-A 데이터 시트 (총 페이지: 667, 크기: 3,807.99 KB)
PDFUPD70F3107AGJ-UEN-A 데이터 시트 표지
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UPD70F3107AGJ-UEN-A 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈V850E/Mx1
코어 프로세서V850E1
코어 크기32-Bit
속도50MHz
연결CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART
주변기기DMA, PWM, WDT
I / O 수106
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기10K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-FLQFP (20x20)

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

54MHz

연결

I²C, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

114

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

제조업체

Zilog

시리즈

Z8® GP™

코어 프로세서

Z8

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

HLVD, POR, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

237 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

-

PIC16C65AT-04E/L

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

192 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

44-PLCC (16.59x16.59)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC11Axx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

28

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.6V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-HVQFN (7x7)

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

12.5MHz

연결

Serial I/O, UART/USART

주변기기

LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

42

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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