UPD70F3237BM1GJ(A2)-UEN-A
참조 용
| 부품 번호 | UPD70F3237BM1GJ(A2)-UEN-A |
| PNEDA 부품 번호 | UPD70F3237BM1GJ-A2-UEN-A |
| 설명 | IC MCU SMD |
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,570 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 13 - 2월 18 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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UPD70F3237BM1GJ(A2)-UEN-A 리소스
| 브랜드 | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | UPD70F3237BM1GJ(A2)-UEN-A |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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UPD70F3237BM1GJ(A2)-UEN-A 사양
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 시리즈 | V850ES/Fx2 |
| 코어 프로세서 | V850ES |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 20MHz |
| 연결 | CANbus, CSI, I²C, UART/USART |
| 주변기기 | LVD, PWM, WDT |
| I / O 수 | 128 |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB (256K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 12K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 24x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 144-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 144-FLQFP (20x20) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 dsPIC™ 33CH 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit Dual-Core 속도 180MHz, 200MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT I / O 수 53 프로그램 메모리 크기 584kB (584k x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH, PRAM EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 34x12b; D/A 4x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-QFN (9x9) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 FM3 MB9B320TA 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 60MHz 연결 CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 154 프로그램 메모리 크기 1.5625MB (1.5625M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 24x12b; D/A 2x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 192-LFBGA 공급자 장치 패키지 192-FBGA (12x12) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16C 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 4MHz 연결 I²C, SPI 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 33 프로그램 메모리 크기 3.5KB (2K x 14) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4V ~ 6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 40-DIP (0.600", 15.24mm) 공급자 장치 패키지 40-PDIP |
제조업체 Zilog 시리즈 Z8® 코어 프로세서 Z8 코어 크기 8-Bit 속도 12MHz 연결 - 주변기기 POR, WDT I / O 수 14 프로그램 메모리 크기 2KB (2K x 8) 프로그램 메모리 유형 ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 125 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 18-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 18-DIP |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 18 프로그램 메모리 크기 14KB (8K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 17x10b; D/A 1x5b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 20-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 20-PDIP |
