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UPD70F3237BM1GJ(A2)-V51-UEN-A

UPD70F3237BM1GJ(A2)-V51-UEN-A

참조 용

부품 번호 UPD70F3237BM1GJ(A2)-V51-UEN-A
PNEDA 부품 번호 UPD70F3237BM1GJ-A2-V51-UEN-A
설명 IC MCU SMD
제조업체 Renesas Electronics America
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
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UPD70F3237BM1GJ(A2)-V51-UEN-A 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호UPD70F3237BM1GJ(A2)-V51-UEN-A
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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UPD70F3237BM1GJ(A2)-V51-UEN-A 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈V850ES/Fx2
코어 프로세서V850ES
코어 크기32-Bit
속도20MHz
연결CANbus, CSI, I²C, UART/USART
주변기기LVD, PWM, WDT
I / O 수128
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기12K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 24x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-FLQFP (20x20)

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코어 프로세서

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연결

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주변기기

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I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

256KB (85.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

12K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

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프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC11

코어 프로세서

HC11

코어 크기

8-Bit

속도

3MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

POR, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

20KB (20K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

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패키지 / 케이스

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52-PLCC (19.1x19.1)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

119

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

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A/D 24x10b

오실레이터 유형

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