UPD70F3237BM1GJ(A2)-V56-UEN-A
참조 용
| 부품 번호 | UPD70F3237BM1GJ(A2)-V56-UEN-A |
| PNEDA 부품 번호 | UPD70F3237BM1GJ-A2-V56-UEN-A |
| 설명 | IC MCU SMD |
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,626 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 2 - 2월 7 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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UPD70F3237BM1GJ(A2)-V56-UEN-A 리소스
| 브랜드 | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | UPD70F3237BM1GJ(A2)-V56-UEN-A |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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UPD70F3237BM1GJ(A2)-V56-UEN-A 사양
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 시리즈 | V850ES/Fx2 |
| 코어 프로세서 | V850ES |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 20MHz |
| 연결 | CANbus, CSI, I²C, UART/USART |
| 주변기기 | LVD, PWM, WDT |
| I / O 수 | 128 |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB (256K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 12K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 24x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 144-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 144-FLQFP (20x20) |
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KL2 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, FlexIO, SPI, UART/USART, USB 주변기기 DMA, I²S, PWM, WDT I / O 수 30 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 14x16b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 36-XFBGA 공급자 장치 패키지 36-XFBGA (3.5x3.5) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 V850ES/Jx3-L 코어 프로세서 V850ES 코어 크기 32-Bit 속도 20MHz 연결 CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, PWM, WDT I / O 수 34 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 6x10b; D/A 1x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 FR MB91520 코어 프로세서 FR81S 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, CSIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 76 프로그램 메모리 크기 576KB (576K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64K x 8 RAM 크기 72K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 37x12b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 120-LQFP 공급자 장치 패키지 120-LQFP (16x16) |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XC16x 코어 프로세서 C166SV2 코어 크기 16-Bit 속도 40MHz 연결 EBI/EMI, SPI, UART/USART 주변기기 PWM, WDT I / O 수 79 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 2.7V 데이터 변환기 A/D 14x8/10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-TQFP (14x14) |
