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UPD70F3380M2GJA2-GAE-QS-AX

UPD70F3380M2GJA2-GAE-QS-AX

참조 용

부품 번호 UPD70F3380M2GJA2-GAE-QS-AX
PNEDA 부품 번호 UPD70F3380M2GJA2-GAE-QS-AX
설명 IC MCU
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 7,290
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 13 - 3월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

UPD70F3380M2GJA2-GAE-QS-AX 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호UPD70F3380M2GJA2-GAE-QS-AX
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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UPD70F3380M2GJA2-GAE-QS-AX 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈-
코어 프로세서-
코어 크기-
속도-
연결-
주변기기-
I / O 수-
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형-
EEPROM 크기-
RAM 크기-
전압-공급 (Vcc / Vdd)-
데이터 변환기-
오실레이터 유형-
작동 온도-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

2K x 8

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프로그램 메모리 유형

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-

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데이터 변환기

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프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

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주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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16-TSSOP

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Renesas Electronics America

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4MB (4M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

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