UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G
참조 용
| 부품 번호 | UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G |
| PNEDA 부품 번호 | UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G |
| 설명 | IC MCU 32BIT 2GB FLASH 176HLQFP |
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,146 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 15 - 4월 20 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G 리소스
| 브랜드 | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G 사양
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 시리즈 | V850E2/Dx4-H |
| 코어 프로세서 | V850E2M |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 80MHz |
| 연결 | CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 127 |
| 프로그램 메모리 크기 | 2GB (2G x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 32K x 8 |
| RAM 크기 | 96K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 12x10b, 12x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 176-LQFP Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 176-HLQFP (24x24) |
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제조업체 시리즈 C2000™ C28x + ARM® Cortex® M3 Concerto™ 코어 프로세서 C28x/ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit Dual-Core 속도 100MHz/150MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 74 프로그램 메모리 크기 512KB/512KB 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 136KB 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.2V, 1.8V, 3.3V 데이터 변환기 A/D 20x12b 오실레이터 유형 - 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 144-HTQFP (20x20) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 dsPIC™ 30F 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 30 MIPs 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT I / O 수 30 프로그램 메모리 크기 24KB (8K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 1K x 8 RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 9x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 40-DIP (0.600", 15.24mm) 공급자 장치 패키지 40-PDIP |
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