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UPD70F3611M2GBA-GAH-AX

UPD70F3611M2GBA-GAH-AX

참조 용

부품 번호 UPD70F3611M2GBA-GAH-AX
PNEDA 부품 번호 UPD70F3611M2GBA-GAH-AX
설명 IC MCU
제조업체 Renesas Electronics America
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 22 - 1월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

UPD70F3611M2GBA-GAH-AX 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호UPD70F3611M2GBA-GAH-AX
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
UPD70F3611M2GBA-GAH-AX, UPD70F3611M2GBA-GAH-AX 데이터 시트 (총 페이지: 56, 크기: 808.46 KB)
PDFUPD70F3611M2GBA-GAH-AX 데이터 시트 표지
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UPD70F3611M2GBA-GAH-AX 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈-
코어 프로세서-
코어 크기-
속도-
연결-
주변기기-
I / O 수-
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형-
EEPROM 크기-
RAM 크기-
전압-공급 (Vcc / Vdd)-
데이터 변환기-
오실레이터 유형-
작동 온도-
장착 유형-
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프로그램 메모리 크기

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프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

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I / O 수

62

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

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PIC

코어 크기

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

192 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

25MHz

연결

LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

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패키지 / 케이스

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I / O 수

58

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

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A/D 8x8/12b

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