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UPD70F3611M2GBA-GAH-AX

UPD70F3611M2GBA-GAH-AX

참조 용

부품 번호 UPD70F3611M2GBA-GAH-AX
PNEDA 부품 번호 UPD70F3611M2GBA-GAH-AX
설명 IC MCU
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 4,212
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 24 - 3월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

UPD70F3611M2GBA-GAH-AX 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호UPD70F3611M2GBA-GAH-AX
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
UPD70F3611M2GBA-GAH-AX, UPD70F3611M2GBA-GAH-AX 데이터 시트 (총 페이지: 56, 크기: 808.46 KB)
PDFUPD70F3611M2GBA-GAH-AX 데이터 시트 표지
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  • UPD70F3611M2GBA-GAH-AX Distributor

UPD70F3611M2GBA-GAH-AX 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈-
코어 프로세서-
코어 크기-
속도-
연결-
주변기기-
I / O 수-
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형-
EEPROM 크기-
RAM 크기-
전압-공급 (Vcc / Vdd)-
데이터 변환기-
오실레이터 유형-
작동 온도-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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코어 크기

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속도

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연결

I²C, SCI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

47

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-BQFP

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

F²MC-8FX

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, SIO, UART/USART

주변기기

LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

58

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (12x12)

MB95005ABGL-G-132-ERE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

MB91248SZPFV-GS-508K5E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FR MB91245S

코어 프로세서

FR60Lite RISC

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LCD, PWM, WDT

I / O 수

120

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF537x

코어 프로세서

Coldfire V3

코어 크기

32-Bit

속도

240MHz

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

62

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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