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UPD70F3626GKA2-GAK-E2-QS-AX

UPD70F3626GKA2-GAK-E2-QS-AX

참조 용

부품 번호 UPD70F3626GKA2-GAK-E2-QS-AX
PNEDA 부품 번호 UPD70F3626GKA2-GAK-E2-QS-AX
설명 IC MCU
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

UPD70F3626GKA2-GAK-E2-QS-AX 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호UPD70F3626GKA2-GAK-E2-QS-AX
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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UPD70F3626GKA2-GAK-E2-QS-AX 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈-
코어 프로세서-
코어 크기-
속도-
연결-
주변기기-
I / O 수-
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형-
EEPROM 크기-
RAM 크기-
전압-공급 (Vcc / Vdd)-
데이터 변환기-
오실레이터 유형-
작동 온도-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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오실레이터 유형

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장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

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제조업체

Maxim Integrated

시리즈

73S12xx

코어 프로세서

80515

코어 크기

8-Bit

속도

24MHz

연결

I²C, SmartCard, UART/USART, USB

주변기기

LED, POR, WDT

I / O 수

8

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 6.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

68-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

68-QFN (8x8)

MB90523BPMC1-G-188E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90520B

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

LCD, POR, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (14x14)

PIC18LF26K40T-I/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 18K

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

64KB (32K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

3.6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

LM3S2412-IBZ25-A2T

Texas Instruments

제조업체

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

25MHz

연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

49

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

데이터 변환기

A/D 3x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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