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UPD70F3736GC-GAD-AX

UPD70F3736GC-GAD-AX

참조 용

부품 번호 UPD70F3736GC-GAD-AX
PNEDA 부품 번호 UPD70F3736GC-GAD-AX
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80LQFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 2,286
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 9 - 2월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

UPD70F3736GC-GAD-AX 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호UPD70F3736GC-GAD-AX
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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UPD70F3736GC-GAD-AX 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈V850ES/Jx3-L
코어 프로세서V850ES
코어 크기32-Bit
속도20MHz
연결CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART
주변기기DMA, LVD, PWM, WDT
I / O 수66
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.2V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b; D/A 1x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스80-LQFP
공급자 장치 패키지-

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연결

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주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

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장착 유형

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EEPROM 크기

-

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36

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

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주변기기

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I / O 수

94

프로그램 메모리 크기

288KB (288K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b SAR

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

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코어 크기

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주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

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프로그램 메모리 크기

1.5MB (1.5M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

640K x 8

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