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UPD70F3837GC(R)-UEU-AX

UPD70F3837GC(R)-UEU-AX

참조 용

부품 번호 UPD70F3837GC(R)-UEU-AX
PNEDA 부품 번호 UPD70F3837GC-R-UEU-AX
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 8,046
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 16 - 3월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

UPD70F3837GC(R)-UEU-AX 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호UPD70F3837GC(R)-UEU-AX
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
UPD70F3837GC(R)-UEU-AX, UPD70F3837GC(R)-UEU-AX 데이터 시트 (총 페이지: 75, 크기: 794.7 KB)
PDFUPD70F3837GC(R)-UEU-AX 데이터 시트 표지
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UPD70F3837GC(R)-UEU-AX 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈V850ES/Jx3-E
코어 프로세서V850ES
코어 크기32-Bit
속도50MHz
연결CANbus, CSI, Ethernet, I²C, UART/USART, USB
주변기기DMA, LVD, PWM, WDT
I / O 수62
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.85V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 10x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지-

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

H8S/2000

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

IrDA, SCI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

58

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-BQFP

공급자 장치 패키지

80-QFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S32K

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

112MHz

연결

CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

LM3S6420-IQC25-A2T

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

25MHz

연결

Ethernet, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

46

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

MB89193PF-G-538-ER-RE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-8L MB89190

코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

4.2MHz

연결

Serial I/O

주변기기

POR, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.342", 8.69mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOP

R5F104GGAFB#30

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G14

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x8/10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

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