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UPD789101AMC(A2)-B07-5A4-E1-A

UPD789101AMC(A2)-B07-5A4-E1-A

참조 용

부품 번호 UPD789101AMC(A2)-B07-5A4-E1-A
PNEDA 부품 번호 UPD789101AMC-A2-B07-5A4-E1-A
설명 IC MCU
제조업체 Renesas Electronics America
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UPD789101AMC(A2)-B07-5A4-E1-A 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호UPD789101AMC(A2)-B07-5A4-E1-A
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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UPD789101AMC(A2)-B07-5A4-E1-A 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈-
코어 프로세서-
코어 크기-
속도-
연결-
주변기기-
I / O 수-
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형-
EEPROM 크기-
RAM 크기-
전압-공급 (Vcc / Vdd)-
데이터 변환기-
오실레이터 유형-
작동 온도-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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연결

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주변기기

DMA, LVD, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

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EEPROM 크기

-

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1.5MB

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

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오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

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연결

-

주변기기

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I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

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-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

-

오실레이터 유형

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패키지 / 케이스

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코어 크기

16-Bit

속도

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연결

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주변기기

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I / O 수

10

프로그램 메모리 크기

2KB (2K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

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전압-공급 (Vcc / Vdd)

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오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

14-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

14-PDIP

MSP430G2302IPW1REP

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

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4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

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전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

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8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

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오실레이터 유형

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작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

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