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UPD78F0078GC-8BS-X3-A

UPD78F0078GC-8BS-X3-A

참조 용

부품 번호 UPD78F0078GC-8BS-X3-A
PNEDA 부품 번호 UPD78F0078GC-8BS-X3-A
설명 IC MCU
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
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UPD78F0078GC-8BS-X3-A 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호UPD78F0078GC-8BS-X3-A
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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UPD78F0078GC-8BS-X3-A 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈-
코어 프로세서-
코어 크기-
속도-
연결-
주변기기-
I / O 수-
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형-
EEPROM 크기-
RAM 크기-
전압-공급 (Vcc / Vdd)-
데이터 변환기-
오실레이터 유형-
작동 온도-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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11

프로그램 메모리 크기

3.5KB (2K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 1x9b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

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프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

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32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

144KB (48K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

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코어 크기

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50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

91

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

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프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

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