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UPD78F0701YGC-GAD-X2-AX

UPD78F0701YGC-GAD-X2-AX

참조 용

부품 번호 UPD78F0701YGC-GAD-X2-AX
PNEDA 부품 번호 UPD78F0701YGC-GAD-X2-AX
설명 IC MCU
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
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UPD78F0701YGC-GAD-X2-AX 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호UPD78F0701YGC-GAD-X2-AX
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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UPD78F0701YGC-GAD-X2-AX 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈-
코어 프로세서-
코어 크기-
속도-
연결-
주변기기-
I / O 수-
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형-
EEPROM 크기-
RAM 크기-
전압-공급 (Vcc / Vdd)-
데이터 변환기-
오실레이터 유형-
작동 온도-
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패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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13

프로그램 메모리 크기

1.5KB (1.5K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 5x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

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주변기기

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I / O 수

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프로그램 메모리 크기

512KB (170K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

A/D 18x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

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코어 크기

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연결

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주변기기

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I / O 수

40

프로그램 메모리 크기

126KB (63K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 32

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 4x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-LQFP (12x12)

DSPIC30F4011-20E/ML

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Microchip Technology

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코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

20 MIPS

연결

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT

I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

48KB (16K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 9x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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120

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.1V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 48x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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