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UPD78F0822BGC(A)-V03-UEU-X3-AX

UPD78F0822BGC(A)-V03-UEU-X3-AX

참조 용

부품 번호 UPD78F0822BGC(A)-V03-UEU-X3-AX
PNEDA 부품 번호 UPD78F0822BGC-A-V03-UEU-X3-AX
설명 IC MCU
제조업체 Renesas Electronics America
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UPD78F0822BGC(A)-V03-UEU-X3-AX 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호UPD78F0822BGC(A)-V03-UEU-X3-AX
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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UPD78F0822BGC(A)-V03-UEU-X3-AX 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈-
코어 프로세서-
코어 크기-
속도-
연결-
주변기기-
I / O 수-
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형-
EEPROM 크기-
RAM 크기-
전압-공급 (Vcc / Vdd)-
데이터 변환기-
오실레이터 유형-
작동 온도-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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연결

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I / O 수

63

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

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코어 크기

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20

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 16

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코어 크기

16/32-Bit

속도

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연결

CANbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

86

프로그램 메모리 크기

768KB (768K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.81V ~ 2.05V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

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Surface Mount

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코어 크기

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연결

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주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

80

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

36K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x10b

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작동 온도

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Surface Mount

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34

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

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2K x 8

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