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VJ0603D2R1DLBAJ

VJ0603D2R1DLBAJ

참조 용

부품 번호 VJ0603D2R1DLBAJ
PNEDA 부품 번호 VJ0603D2R1DLBAJ
설명 CAP CER 2.1PF 100V C0G/NP0 0603
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 8,280
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 30 - 1월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VJ0603D2R1DLBAJ 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VJ0603D2R1DLBAJ
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
VJ0603D2R1DLBAJ, VJ0603D2R1DLBAJ 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 142.11 KB)
PDFVJ0805D101JXCAR 데이터 시트 표지
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VJ0603D2R1DLBAJ 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈VJ HIFREQ
커패시턴스2.1pF
공차±0.5pF
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.037" (0.94mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

KEMET

시리즈

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커패시턴스

0.027µF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (1.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

GA1210Y182KXLAR31G

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

1800pF

공차

±10%

전압-정격

630V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.076" (1.94mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805J1K00271KXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

270pF

공차

±10%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y0505P60DCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

5.6pF

공차

±0.5pF

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

C900AH SFTY X1-400 Y1-400

커패시턴스

8pF

공차

±0.5pF

전압-정격

400VAC

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-40°C ~ 125°C

특징

-

평점

X1, Y1

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.276" Dia (7.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

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