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VJ0805D270FXBAJ

VJ0805D270FXBAJ

참조 용

부품 번호 VJ0805D270FXBAJ
PNEDA 부품 번호 VJ0805D270FXBAJ
설명 CAP CER 27PF 100V NP0 0805
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 4,500
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 12 - 2월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VJ0805D270FXBAJ 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VJ0805D270FXBAJ
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
VJ0805D270FXBAJ, VJ0805D270FXBAJ 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 142.11 KB)
PDFVJ0805D101JXCAR 데이터 시트 표지
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VJ0805D270FXBAJ 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈VJ HIFREQ
커패시턴스27pF
공차±1%
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.057" (1.45mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

62pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

1206J1K00200KQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

20pF

공차

±10%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812Y0630471KAT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

470pF

공차

±10%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1210Y1000151KFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

150pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.068µF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

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