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VJ0805Q2R2CEAAO

VJ0805Q2R2CEAAO

참조 용

부품 번호 VJ0805Q2R2CEAAO
PNEDA 부품 번호 VJ0805Q2R2CEAAO
설명 CAP CER 2.2PF 50V C0G/NP0 0805
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 5,508
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 21 - 12월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VJ0805Q2R2CEAAO 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VJ0805Q2R2CEAAO
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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VJ0805Q2R2CEAAO 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈VJ High Q
커패시턴스2.2pF
공차±0.25pF
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징High Q, Low Loss, Epoxy Mountable
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.057" (1.45mm)
리드 간격-
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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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제조업체

Vishay Vitramon

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커패시턴스

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

R (0.01%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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2225J5000390JCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

39pF

공차

±5%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603J0501P80DAT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

1.8pF

공차

±0.5pF

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y2500222KXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

2200pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

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