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VJ0805Y223KXACW1BC

VJ0805Y223KXACW1BC

참조 용

부품 번호 VJ0805Y223KXACW1BC
PNEDA 부품 번호 VJ0805Y223KXACW1BC
설명 CAP CER 0.022UF 50V X7R 0805
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 552,870
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VJ0805Y223KXACW1BC 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VJ0805Y223KXACW1BC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
VJ0805Y223KXACW1BC, VJ0805Y223KXACW1BC 데이터 시트 (총 페이지: 15, 크기: 162.27 KB)
PDFVJ0603G475KXJCW1BC 데이터 시트 표지
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VJ0805Y223KXACW1BC 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈VJ
커패시턴스0.022µF
공차±10%
전압-정격50V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.037" (0.95mm)
리드 간격-
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작동 온도

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특징

Soft Termination

평점

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응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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공차

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

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응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

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시리즈

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커패시턴스

470pF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

KY

커패시턴스

1000pF

공차

±20%

전압-정격

250V

온도 계수

E

작동 온도

-40°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

X1, Y2

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.276" Dia (7.00mm)

높이-착석 (최대)

0.394" (10.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads

0805Y1000151FAT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

150pF

공차

±1%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

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리드 스타일

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