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VJ1808A330JBRAT4X

VJ1808A330JBRAT4X

참조 용

부품 번호 VJ1808A330JBRAT4X
PNEDA 부품 번호 VJ1808A330JBRAT4X
설명 CAP CER 33PF 1.5KV NP0 1808
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 6,210
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 22 - 9월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VJ1808A330JBRAT4X 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VJ1808A330JBRAT4X
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
VJ1808A330JBRAT4X, VJ1808A330JBRAT4X 데이터 시트 (총 페이지: 15, 크기: 204.51 KB)
PDFVJ1812A120FXHAT4X 데이터 시트 표지
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VJ1808A330JBRAT4X 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈VJ OMD
커패시턴스33pF
공차±5%
전압-정격1500V (1.5kV)
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination, High Voltage
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1808 (4520 Metric)
크기 / 치수0.186" L x 0.080" W (4.72mm x 2.03mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.086" (2.18mm)
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특징

High Q, Low Loss, Epoxy Mountable

평점

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응용 프로그램

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작동 온도

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특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.82pF

공차

±0.5pF

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225J2K00561KCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

560pF

공차

±10%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

68pF

공차

±2%

전압-정격

1200V (1.2kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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