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VJ2225Y824KBBAT4X

VJ2225Y824KBBAT4X

참조 용

부품 번호 VJ2225Y824KBBAT4X
PNEDA 부품 번호 VJ2225Y824KBBAT4X
설명 CAP CER 0.82UF 100V X7R 2225
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 7,992
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 11 - 2월 16 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VJ2225Y824KBBAT4X 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VJ2225Y824KBBAT4X
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
VJ2225Y824KBBAT4X, VJ2225Y824KBBAT4X 데이터 시트 (총 페이지: 15, 크기: 204.51 KB)
PDFVJ1812A120FXHAT4X 데이터 시트 표지
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VJ2225Y824KBBAT4X 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈VJ OMD
커패시턴스0.82µF
공차±10%
전압-정격100V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination, High Voltage
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2225 (5763 Metric)
크기 / 치수0.226" L x 0.250" W (5.74mm x 6.35mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.086" (2.18mm)
리드 간격-
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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

680pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y0160560FCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

56pF

공차

±1%

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.165" (4.20mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225Y0250562GCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

5600pF

공차

±2%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y0500151MXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

150pF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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