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VLF3010AT-3R3MR87

VLF3010AT-3R3MR87

참조 용

부품 번호 VLF3010AT-3R3MR87
PNEDA 부품 번호 VLF3010AT-3R3MR87
설명 FIXED IND 3.3UH 870MA 170 MOHM
제조업체 TDK
단가
1 ---------- $0.2080
500 ---------- $0.1983
1,000 ---------- $0.1885
2,500 ---------- $0.1788
5,000 ---------- $0.1706
10,000 ---------- $0.1625
재고 있음 16,244
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VLF3010AT-3R3MR87 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VLF3010AT-3R3MR87
분류수동 구성 요소인덕터, 코일, 초크고정 인덕터
데이터 시트
VLF3010AT-3R3MR87, VLF3010AT-3R3MR87 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 37.84 KB)
PDFVLF3010AT-3R3MR87 데이터 시트 표지
VLF3010AT-3R3MR87 데이터 시트 페이지 2

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  • VLF3010AT-3R3MR87 Distributor

VLF3010AT-3R3MR87 사양

제조업체TDK
시리즈VLF
유형Wirewound
재료-코어Ferrite
인덕턴스3.3µH
공차±20%
현재 등급870mA
전류-포화870mA
방패Shielded
DC 저항 (DCR)170 mOhm Max
Q @ Freq-
주파수-자기 공명-
평점-
작동 온도-40°C ~ 105°C
인덕턴스 주파수-테스트100kHz
특징-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스Nonstandard
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.110" L x 0.102" W (2.80mm x 2.60mm)
높이-착석 (최대)0.039" (1.00mm)

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제조업체

TDK

시리즈

MLG

유형

Multilayer

재료-코어

Non-Magnetic

인덕턴스

3.3nH

공차

±0.3nH

현재 등급

300mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

350 mOhm Max

Q @ Freq

4 @ 100MHz

주파수-자기 공명

5.8GHz

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

100MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

공급자 장치 패키지

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

0.013" (0.33mm)

HCM1104-R45-R

Eaton - Electronics Division

제조업체

Eaton - Electronics Division

시리즈

HCM1104

유형

Wirewound

재료-코어

Iron Powder

인덕턴스

450nH

공차

±20%

현재 등급

29A

전류-포화

36A

방패

Shielded

DC 저항 (DCR)

1.23 mOhm Max

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

100kHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Nonstandard

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.437" L x 0.394" W (11.10mm x 10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.157" (4.00mm)

2204-V-RC

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

2200

유형

Toroidal

재료-코어

Iron Powder

인덕턴스

18µH

공차

±15%

현재 등급

10.8A

전류-포화

-

방패

Shielded

DC 저항 (DCR)

9 mOhm Max

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 105°C

인덕턴스 주파수-테스트

1kHz

특징

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.950" Dia (24.13mm)

높이-착석 (최대)

0.550" (13.97mm)

B78148T1333J

TDK-EPCOS

제조업체

TDK-EPCOS

시리즈

MCC

유형

Wirewound

재료-코어

Ferrite

인덕턴스

33µH

공차

±5%

현재 등급

150mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

4.1 Ohm Max

Q @ Freq

60 @ 2.52MHz

주파수-자기 공명

24MHz

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

2.52MHz

특징

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.130" Dia (3.30mm)

높이-착석 (최대)

0.386" (9.80mm)

IMC1812EB8R2K

Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

IMC-1812

유형

Wirewound

재료-코어

Iron Powder

인덕턴스

8.2µH

공차

±10%

현재 등급

270mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

1.4 Ohm Max

Q @ Freq

50 @ 7.96MHz

주파수-자기 공명

25MHz

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

7.96MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

공급자 장치 패키지

1812

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

0.134" (3.40mm)

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