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VSC8530XMW-03

VSC8530XMW-03

참조 용

부품 번호 VSC8530XMW-03
PNEDA 부품 번호 VSC8530XMW-03
설명 IC ETHERNET RGMII/RMII 48-QFN
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
재고 있음 9,768
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VSC8530XMW-03 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VSC8530XMW-03
분류반도체인터페이스 IC인터페이스-텔레콤

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  • VSC8530XMW-03 Distributor

VSC8530XMW-03 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈-
기능Ethernet
인터페이스RMII
회로 수1
전압-공급-
전류-공급-
전력 (와트)-
작동 온도-40°C ~ 125°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지48-QFN (6x6)

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Surface Mount

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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기능

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인터페이스

-

회로 수

1

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

전류-공급

175mA

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-BGA (17x17)

M-984-02T

IXYS Integrated Circuits Division

제조업체

IXYS Integrated Circuits Division

시리즈

-

기능

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인터페이스

-

회로 수

1

전압-공급

2.7V ~ 5.5V

전류-공급

15mA

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOIC

ZL50120GAG

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

기능

Telecom Circuit

인터페이스

TDM

회로 수

1

전압-공급

1.65V ~ 1.95V

전류-공급

950mA

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

324-BGA

공급자 장치 패키지

324-PBGA (23x23)

BCM56545B0KFSBG

Broadcom

제조업체

Broadcom Limited

시리즈

*

기능

-

인터페이스

-

회로 수

-

전압-공급

-

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

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