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VSSR2403470GTF

VSSR2403470GTF

참조 용

부품 번호 VSSR2403470GTF
PNEDA 부품 번호 VSSR2403470GTF
설명 RES ARRAY 12 RES 47 OHM 24SSOP
제조업체 Vishay Thin Film
단가 견적 요청
재고 있음 8,658
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VSSR2403470GTF 리소스

브랜드 Vishay Thin Film
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VSSR2403470GTF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
VSSR2403470GTF, VSSR2403470GTF 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 105.63 KB)
PDFVSSR2403470JUF 데이터 시트 표지
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  • VSSR2403470GTF Distributor

VSSR2403470GTF 사양

제조업체Vishay Thin Film
시리즈VSSR
회로 유형Isolated
저항 (옴)47
공차±2%
저항기 수12
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수24
요소 당 전력100mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지24-SSOP
크기 / 치수0.341" L x 0.154" W (8.66mm x 3.91mm)
높이-착석 (최대)0.069" (1.76mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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저항 (옴)

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공차

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저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

1.000" L x 0.098" W (25.40mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

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회로 유형

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저항 (옴)

47k

공차

±0.25%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±7.5 ppm/°C

핀 수

4

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200, Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

0606

크기 / 치수

0.063" L x 0.059" W (1.60mm x 1.50mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

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제조업체

Bourns

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

51

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)

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시리즈

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회로 유형

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저항 (옴)

7.5k

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

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패키지 / 케이스

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