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WIN827NHEI-260A1

WIN827NHEI-260A1

참조 용

부품 번호 WIN827NHEI-260A1
PNEDA 부품 번호 WIN827NHEI-260A1
설명 WP2 827 260 MHZ,LF BALLS,PBF BUM
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 5,454
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

WIN827NHEI-260A1 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호WIN827NHEI-260A1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별

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  • WIN827NHEI-260A1 Distributor

WIN827NHEI-260A1 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈*
응용 프로그램-
코어 프로세서-
프로그램 메모리 유형-
컨트롤러 시리즈-
RAM 크기-
인터페이스-
I / O 수-
전압-공급-
작동 온도-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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코어 프로세서

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프로그램 메모리 유형

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컨트롤러 시리즈

Cartesio™

RAM 크기

8K x 32

인터페이스

AC97, CAN, I²C, MSP, MMC/SD, SPDIF, SSP, UART, USB

I / O 수

160

전압-공급

1.8V ~ 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

472-TFBGA

공급자 장치 패키지

372+100-TFBGA (16x16)

CY7C68015A-56LFXC

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

EZ-USB FX2LP™

응용 프로그램

USB Microcontroller

코어 프로세서

8051

프로그램 메모리 유형

ROMless

컨트롤러 시리즈

CY7C680xx

RAM 크기

16K x 8

인터페이스

I²C, USB, USART

I / O 수

26

전압-공급

3V ~ 3.6V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

56-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

56-QFN-EP (8x8)

SLB9656TT12FW432XUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

-

응용 프로그램

-

코어 프로세서

-

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

-

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

AT97SC3205T-U3A1C-20

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

응용 프로그램

Trusted Platform Module (TPM)

코어 프로세서

AVR

프로그램 메모리 유형

EEPROM

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

I²C

I / O 수

4

전압-공급

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

28-TSSOP

CY7C63513-PVC

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

M8™

응용 프로그램

USB Microcontroller

코어 프로세서

M8B

프로그램 메모리 유형

OTP (8kB)

컨트롤러 시리즈

CY7C635xx

RAM 크기

256 x 8

인터페이스

PS/2, USB

I / O 수

40

전압-공급

4V ~ 5.5V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

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