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WIN840W6NHEI-300A1

WIN840W6NHEI-300A1

참조 용

부품 번호 WIN840W6NHEI-300A1
PNEDA 부품 번호 WIN840W6NHEI-300A1
설명 WP2 840W6 300MHZ,LF BALLS,PBFBUM
제조업체 Microsemi
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

WIN840W6NHEI-300A1 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호WIN840W6NHEI-300A1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별

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WIN840W6NHEI-300A1 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈*
응용 프로그램-
코어 프로세서-
프로그램 메모리 유형-
컨트롤러 시리즈-
RAM 크기-
인터페이스-
I / O 수-
전압-공급-
작동 온도-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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프로그램 메모리 유형

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컨트롤러 시리즈

CY7C642xx

RAM 크기

1K x 8

인터페이스

I²C, USB

I / O 수

50

전압-공급

3V ~ 5.25V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

56-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

56-QFN (8x8)

CYUSB3326-88LTXIT

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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응용 프로그램

USB 3.0 Hub Controller

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

프로그램 메모리 유형

ROM (32kB)

컨트롤러 시리즈

CYUSB

RAM 크기

16K x 8

인터페이스

GPIO, I²C

I / O 수

10

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

88-TFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

88-QFN (10x10)

제조업체

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시리즈

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응용 프로그램

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코어 프로세서

e200z7

프로그램 메모리 유형

FLASH (1.3MB)

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

1M x 8

인터페이스

CAN, I²C, LINFlexD, SPI

I / O 수

-

전압-공급

1.19V ~ 1.31V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

257-LFBGA

공급자 장치 패키지

257-MAPBGA (14x14)

MSP430TEXAS2IPMR

Texas Instruments

제조업체

시리즈

-

응용 프로그램

-

코어 프로세서

-

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

-

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

CY8C20236A-24LKXA

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

CapSense® Controllers

응용 프로그램

Capacitive Sensing

코어 프로세서

M8C

프로그램 메모리 유형

FLASH (8kB)

컨트롤러 시리즈

CY8C20xx6A

RAM 크기

1K x 8

인터페이스

I²C, SPI

I / O 수

13

전압-공급

1.71V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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