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WIN867NHEI-300A1

WIN867NHEI-300A1

참조 용

부품 번호 WIN867NHEI-300A1
PNEDA 부품 번호 WIN867NHEI-300A1
설명 WINPATH2 867 PROC 350MHZ LF
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 7,938
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 14 - 4월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

WIN867NHEI-300A1 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호WIN867NHEI-300A1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별

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  • WIN867NHEI-300A1 Distributor

WIN867NHEI-300A1 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈*
응용 프로그램-
코어 프로세서-
프로그램 메모리 유형-
컨트롤러 시리즈-
RAM 크기-
인터페이스-
I / O 수-
전압-공급-
작동 온도-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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시리즈

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Trusted Platform Module (TPM)

코어 프로세서

AVR

프로그램 메모리 유형

EEPROM

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

SPI

I / O 수

4

전압-공급

3.3V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-VQFN (4x4)

CY8C20636A-24LTXI

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

CapSense® Controllers

응용 프로그램

Capacitive Sensing

코어 프로세서

M8C

프로그램 메모리 유형

FLASH (8kB)

컨트롤러 시리즈

CY8C20xx6A

RAM 크기

1K x 8

인터페이스

I²C, SPI

I / O 수

36

전압-공급

1.71V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN (7x7)

WP3232M5NHEI-320B2

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

-

응용 프로그램

Network Processor

코어 프로세서

MIPS32® 34Kc™

프로그램 메모리 유형

SRAM

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

I²C, RMII, UART

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

896-BGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FCBGA (31x31)

SLE66R32SMCC8ZZZA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

my-d™

응용 프로그램

-

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

프로그램 메모리 유형

EEPROM (4kB)

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

-

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

TLE9832QX

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

-

응용 프로그램

Automotive

코어 프로세서

XC800

프로그램 메모리 유형

FLASH (36kB)

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

3.25K x 8

인터페이스

LIN, SSI, UART

I / O 수

11

전압-공급

3V ~ 27V

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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