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WKP332MCPERUKR

WKP332MCPERUKR

참조 용

부품 번호 WKP332MCPERUKR
PNEDA 부품 번호 WKP332MCPERUKR
설명 CAP CER 3300PF 760VAC Y5U RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 2,754
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 25 - 3월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

WKP332MCPERUKR 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호WKP332MCPERUKR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
WKP332MCPERUKR, WKP332MCPERUKR 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 149.21 KB)
PDFWKP472KCPEJ0KR 데이터 시트 표지
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  • WKP332MCPERUKR Distributor

WKP332MCPERUKR 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈WKP
커패시턴스3300pF
공차±20%
전압-정격760VAC
온도 계수Y5U (E)
작동 온도-40°C ~ 125°C
특징-
평점X1, Y1
응용 프로그램Safety
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.591" Dia (15.00mm)
높이-착석 (최대)0.709" (18.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.492" (12.50mm)
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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.186" L x 0.080" W (4.72mm x 2.03mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.086" (2.18mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

1500pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.235" (5.97mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

1206Y2000390FQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

39pF

공차

±1%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

VJ2225A123JBCAT4X

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ OMD

커패시턴스

0.012µF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.226" L x 0.250" W (5.74mm x 6.35mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.086" (2.18mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm X7R

커패시턴스

0.15µF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.069" (1.75mm)

리드 간격

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리드 스타일

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