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WP3061W1NHEI-250B1

WP3061W1NHEI-250B1

참조 용

부품 번호 WP3061W1NHEI-250B1
PNEDA 부품 번호 WP3061W1NHEI-250B1
설명 WP3 SPO 061W1 250MHZ,LFBALLS,PBF
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
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WP3061W1NHEI-250B1 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호WP3061W1NHEI-250B1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별
데이터 시트
WP3061W1NHEI-250B1, WP3061W1NHEI-250B1 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 761.19 KB)
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WP3061W1NHEI-250B1 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈-
응용 프로그램Network Processor
코어 프로세서MIPS32® 34Kc™
프로그램 메모리 유형SRAM
컨트롤러 시리즈-
RAM 크기-
인터페이스I²C, RMII, UART
I / O 수-
전압-공급-
작동 온도-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스896-BGA, FCBGA
공급자 장치 패키지896-FCBGA (31x31)

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작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

*

응용 프로그램

-

코어 프로세서

-

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

-

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

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프로그램 메모리 유형

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컨트롤러 시리즈

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RAM 크기

256 x 8

인터페이스

I²C, USB, HAPI

I / O 수

36

전압-공급

4V ~ 5.25V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

48-SSOP

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시리즈

-

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Trusted Platform Module (TPM)

코어 프로세서

AVR

프로그램 메모리 유형

EEPROM

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

I²C

I / O 수

4

전압-공급

3.3V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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시리즈

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응용 프로그램

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코어 프로세서

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프로그램 메모리 유형

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컨트롤러 시리즈

STPC® Consumer-II

RAM 크기

External

인터페이스

EBI/EMI, I²C, IDE, ISA, Local Bus

I / O 수

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전압-공급

2.45V ~ 3.6V

작동 온도

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장착 유형

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