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WP33C2D4NFEI-450B2

WP33C2D4NFEI-450B2

참조 용

부품 번호 WP33C2D4NFEI-450B2
PNEDA 부품 번호 WP33C2D4NFEI-450B2
설명 WINPATH3 3C2D4 PROC 450MHZ LF
제조업체 Microsemi
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WP33C2D4NFEI-450B2 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호WP33C2D4NFEI-450B2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별
데이터 시트
WP33C2D4NFEI-450B2, WP33C2D4NFEI-450B2 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 761.19 KB)
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WP33C2D4NFEI-450B2 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈-
응용 프로그램Network Processor
코어 프로세서MIPS32® 34Kc™
프로그램 메모리 유형SRAM
컨트롤러 시리즈-
RAM 크기-
인터페이스I²C, RMII, UART
I / O 수-
전압-공급-
작동 온도-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스896-BGA, FCBGA
공급자 장치 패키지896-FCBGA (31x31)

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RAM 크기

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인터페이스

I²C, USB, HAPI

I / O 수

31

전압-공급

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작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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56-TSSOP

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Cypress Semiconductor

제조업체

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시리즈

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응용 프로그램

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코어 프로세서

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프로그램 메모리 유형

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컨트롤러 시리즈

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RAM 크기

8K x 8

인터페이스

I²C, USB, USART

I / O 수

16

전압-공급

3V ~ 3.6V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

52-QFP

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응용 프로그램

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코어 프로세서

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프로그램 메모리 유형

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컨트롤러 시리즈

CYUSB

RAM 크기

512K x 8

인터페이스

I²C, I²S, MMC/SD, SPI, UART, USB

I / O 수

59

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

121-FBGA (10x10)

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시리즈

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응용 프로그램

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코어 프로세서

HC08

프로그램 메모리 유형

FLASH (16KB)

컨트롤러 시리즈

908E

RAM 크기

512 x 8

인터페이스

SCI, SPI

I / O 수

12

전압-공급

9V ~ 16V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

공급자 장치 패키지

54-SOIC-EP

SLE76CF5120PVQFN8ZZZA1

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제조업체

Infineon Technologies

시리즈

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코어 프로세서

-

프로그램 메모리 유형

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컨트롤러 시리즈

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RAM 크기

-

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I / O 수

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전압-공급

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