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X5LS20216ASZWTQQ1

X5LS20216ASZWTQQ1

참조 용

부품 번호 X5LS20216ASZWTQQ1
PNEDA 부품 번호 X5LS20216ASZWTQQ1
설명 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 337NFBGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 8,964
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

X5LS20216ASZWTQQ1 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호X5LS20216ASZWTQQ1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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X5LS20216ASZWTQQ1 사양

제조업체
시리즈Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R
코어 프로세서ARM® Cortex®-R4F
코어 크기16/32-Bit
속도160MHz
연결CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
주변기기DMA, POR
I / O 수115
프로그램 메모리 크기2MB (2M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기160K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.35V ~ 1.65V
데이터 변환기A/D 24x12b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스337-LFBGA
공급자 장치 패키지337-NFBGA (16x16)

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STMicroelectronics

시리즈

ST7

코어 프로세서

ST7

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

-

STM32L151CBT6D

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STM32L1

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

37

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

PIC16F777T-I/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

368 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 14x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (8x8)

ATSAM3S1BB-AUR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM3S

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, MMC, SPI, SSC, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

47

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10/12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

STM32F750V8T6

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M7

코어 크기

32-Bit

속도

216MHz

연결

CANbus, Ethernet, HDMI-CEC, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, SAI, SPDIFRX, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

320K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

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