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X66AK2H12AXAAW2

X66AK2H12AXAAW2

참조 용

부품 번호 X66AK2H12AXAAW2
PNEDA 부품 번호 X66AK2H12AXAAW2
설명 IC DSP ARM SOC BGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 6,408
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 23 - 2월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

X66AK2H12AXAAW2 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호X66AK2H12AXAAW2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러DSP (디지털 신호 프로세서)

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X66AK2H12AXAAW2 사양

제조업체
시리즈66AK2Hx KeyStone Multicore
유형DSP+ARM®
인터페이스EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
시계 속도1.2GHz
비 휘발성 메모리ROM (384 kB)
온칩 RAM12.75MB
전압-I / O0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
전압-코어Variable
작동 온도0°C ~ 85°C (TC)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1517-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1517-FCBGA (40x40)

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제조업체

Zilog

시리즈

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유형

Fixed Point

인터페이스

SPI, 3-Wire Serial

시계 속도

20MHz

비 휘발성 메모리

OTP (16kB)

온칩 RAM

1kB

전압-I / O

5.00V

전압-코어

5.00V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-BQFP

공급자 장치 패키지

80-PQFP (14x20)

ADSP-BF561SKBZ500

Analog Devices

제조업체

Analog Devices Inc.

시리즈

Blackfin®

유형

Fixed Point

인터페이스

SPI, SSP, UART

시계 속도

500MHz

비 휘발성 메모리

External

온칩 RAM

328kB

전압-I / O

2.50V, 3.30V

전압-코어

1.25V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

297-BGA

공급자 장치 패키지

297-PBGA (27x27)

TMS320C6412AZDK6

Texas Instruments

제조업체

시리즈

TMS320C6410/12/13/18

유형

Fixed Point

인터페이스

Host Interface, McBSP, PCI

시계 속도

600MHz

비 휘발성 메모리

External

온칩 RAM

288kB

전압-I / O

3.30V

전압-코어

1.40V

작동 온도

0°C ~ 90°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

548-FBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

548-FCBGA (23x23)

TMS320C6412AGDK5

Texas Instruments

제조업체

시리즈

TMS320C6410/12/13/18

유형

Fixed Point

인터페이스

Host Interface, McBSP, PCI

시계 속도

500MHz

비 휘발성 메모리

External

온칩 RAM

288kB

전압-I / O

3.30V

전압-코어

1.40V

작동 온도

0°C ~ 90°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

548-BFBGA, FCCSPBGA

공급자 장치 패키지

548-FC/CSP (23x23)

TMS320C6472EZTZ7

Texas Instruments

제조업체

시리즈

TMS320C647x

유형

Fixed Point

인터페이스

Ethernet MAC, Host Interface, I²C, Telecom, UTPOIA

시계 속도

700MHz

비 휘발성 메모리

ROM (768 kB)

온칩 RAM

1.44MB

전압-I / O

1.8V, 3.3V

전압-코어

1.20V

작동 온도

0°C ~ 85°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

737-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

737-FCBGA (24x24)

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