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XA3S1000-4FTG256Q

XA3S1000-4FTG256Q

참조 용

부품 번호 XA3S1000-4FTG256Q
PNEDA 부품 번호 XA3S1000-4FTG256Q
설명 IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 2,736
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 20 - 1월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XA3S1000-4FTG256Q 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XA3S1000-4FTG256Q
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XA3S1000-4FTG256Q, XA3S1000-4FTG256Q 데이터 시트 (총 페이지: 8, 크기: 269.11 KB)
PDFXA3S50-4PQG208Q 데이터 시트 표지
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XA3S1000-4FTG256Q 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA
LAB / CLB 수1920
논리 요소 / 셀 수17280
총 RAM 비트442368
I / O 수173
게이트 수1000000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FTBGA (17x17)

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Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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총 RAM 비트

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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Intel

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I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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제조업체

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LAB / CLB 수

17280

논리 요소 / 셀 수

221184

총 RAM 비트

7077888

I / O 수

800

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FCBGA (42.5x42.5)

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

13824

총 RAM 비트

110592

I / O 수

270

게이트 수

600000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BGA

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