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XA3S1600E-4FGG400Q

XA3S1600E-4FGG400Q

참조 용

부품 번호 XA3S1600E-4FGG400Q
PNEDA 부품 번호 XA3S1600E-4FGG400Q
설명 IC FPGA 304 I/O 400FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 2,100
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 6 - 4월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XA3S1600E-4FGG400Q 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XA3S1600E-4FGG400Q
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XA3S1600E-4FGG400Q, XA3S1600E-4FGG400Q 데이터 시트 (총 페이지: 37, 크기: 717.5 KB)
PDFXA3S500E-4PQG208Q 데이터 시트 표지
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XA3S1600E-4FGG400Q 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA
LAB / CLB 수3688
논리 요소 / 셀 수33192
총 RAM 비트663552
I / O 수304
게이트 수1600000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스400-BGA
공급자 장치 패키지400-FBGA (21x21)

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1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA

공급자 장치 패키지

1152-FPBGA (35x35)

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I / O 수

480

게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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1932-FBGA, FC (45x45)

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논리 요소 / 셀 수

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I / O 수

131

게이트 수

4000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

7911

논리 요소 / 셀 수

101261

총 RAM 비트

4939776

I / O 수

498

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

900-FBGA (31x31)

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