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XA3S1600E-4FGG484I

XA3S1600E-4FGG484I

참조 용

부품 번호 XA3S1600E-4FGG484I
PNEDA 부품 번호 XA3S1600E-4FGG484I
설명 IC FPGA 376 I/O 484FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 4,914
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 4 - 2월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XA3S1600E-4FGG484I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XA3S1600E-4FGG484I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XA3S1600E-4FGG484I, XA3S1600E-4FGG484I 데이터 시트 (총 페이지: 37, 크기: 717.5 KB)
PDFXA3S500E-4PQG208Q 데이터 시트 표지
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XA3S1600E-4FGG484I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA
LAB / CLB 수3688
논리 요소 / 셀 수33192
총 RAM 비트663552
I / O 수376
게이트 수1600000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BBGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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게이트 수

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전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

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LAB / CLB 수

14144

논리 요소 / 셀 수

353600

총 RAM 비트

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I / O 수

744

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

190

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

324-CSPBGA (15x15)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

317000

논리 요소 / 셀 수

840000

총 RAM 비트

64210944

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-HBGA (45x45)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex® UltraScale™

LAB / CLB 수

115800

논리 요소 / 셀 수

2026500

총 RAM 비트

130969600

I / O 수

702

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 1.030V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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