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XA3S1600E-4FGG484Q

XA3S1600E-4FGG484Q

참조 용

부품 번호 XA3S1600E-4FGG484Q
PNEDA 부품 번호 XA3S1600E-4FGG484Q
설명 IC FPGA 376 I/O 484FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 4,968
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 15 - 3월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XA3S1600E-4FGG484Q 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XA3S1600E-4FGG484Q
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XA3S1600E-4FGG484Q, XA3S1600E-4FGG484Q 데이터 시트 (총 페이지: 37, 크기: 717.5 KB)
PDFXA3S500E-4PQG208Q 데이터 시트 표지
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XA3S1600E-4FGG484Q 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA
LAB / CLB 수3688
논리 요소 / 셀 수33192
총 RAM 비트663552
I / O 수376
게이트 수1600000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BBGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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I / O 수

334

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

8320

총 RAM 비트

106496

I / O 수

376

게이트 수

526000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

19822592

I / O 수

544

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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