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XA3S200A-4FTG256Q

XA3S200A-4FTG256Q

참조 용

부품 번호 XA3S200A-4FTG256Q
PNEDA 부품 번호 XA3S200A-4FTG256Q
설명 IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,114
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 2 - 4월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XA3S200A-4FTG256Q 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XA3S200A-4FTG256Q
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XA3S200A-4FTG256Q, XA3S200A-4FTG256Q 데이터 시트 (총 페이지: 57, 크기: 1,856.28 KB)
PDFXA3S1400A-4FGG484Q 데이터 시트 표지
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XA3S200A-4FTG256Q 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A XA
LAB / CLB 수448
논리 요소 / 셀 수4032
총 RAM 비트294912
I / O 수195
게이트 수200000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FTBGA (17x17)

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총 RAM 비트

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I / O 수

633

게이트 수

4000000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

900-FBGA (31x31)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

89000

논리 요소 / 셀 수

236000

총 RAM 비트

16937984

I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

M2GL025TS-1VF256

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

27696

총 RAM 비트

1130496

I / O 수

138

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (14x14)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®

LAB / CLB 수

3456

논리 요소 / 셀 수

15552

총 RAM 비트

98304

I / O 수

316

게이트 수

661111

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

432-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

432-MBGA (40x40)

LFE3-95EA-8LFN484I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP3

LAB / CLB 수

11500

논리 요소 / 셀 수

92000

총 RAM 비트

4526080

I / O 수

295

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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