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XA3S250E-4PQG208Q

XA3S250E-4PQG208Q

참조 용

부품 번호 XA3S250E-4PQG208Q
PNEDA 부품 번호 XA3S250E-4PQG208Q
설명 IC FPGA 158 I/O 208QFP
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,582
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 31 - 4월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XA3S250E-4PQG208Q 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XA3S250E-4PQG208Q
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XA3S250E-4PQG208Q, XA3S250E-4PQG208Q 데이터 시트 (총 페이지: 37, 크기: 717.5 KB)
PDFXA3S500E-4PQG208Q 데이터 시트 표지
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XA3S250E-4PQG208Q 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA
LAB / CLB 수612
논리 요소 / 셀 수5508
총 RAM 비트221184
I / O 수158
게이트 수250000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스208-BFQFP
공급자 장치 패키지208-PQFP (28x28)

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I / O 수

488

게이트 수

1772000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

652-BGA

공급자 장치 패키지

652-BGA (45x45)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

864

논리 요소 / 셀 수

3888

총 RAM 비트

49152

I / O 수

260

게이트 수

150000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-FBGA (23x23)

M1A3P1000L-1PQG208

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3L

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

154

게이트 수

1000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-II Pro

LAB / CLB 수

352

논리 요소 / 셀 수

3168

총 RAM 비트

221184

I / O 수

204

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FCBGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

MAX® 10

LAB / CLB 수

1000

논리 요소 / 셀 수

16000

총 RAM 비트

562176

I / O 수

178

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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