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XA3S500E-4FTG256I

XA3S500E-4FTG256I

참조 용

부품 번호 XA3S500E-4FTG256I
PNEDA 부품 번호 XA3S500E-4FTG256I
설명 IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 7,182
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 14 - 10월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XA3S500E-4FTG256I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XA3S500E-4FTG256I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XA3S500E-4FTG256I, XA3S500E-4FTG256I 데이터 시트 (총 페이지: 37, 크기: 717.5 KB)
PDFXA3S500E-4PQG208Q 데이터 시트 표지
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XA3S500E-4FTG256I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA
LAB / CLB 수1164
논리 요소 / 셀 수10476
총 RAM 비트368640
I / O 수190
게이트 수500000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FTBGA (17x17)

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I / O 수

160

게이트 수

13000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

LFE5U-12F-7BG256C

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

3000

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12000

총 RAM 비트

589824

I / O 수

197

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-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

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A54SX16-1PQG208

Microsemi

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시리즈

SX

LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

175

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

A54SX16A-1FGG256M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX-A

LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

180

게이트 수

24000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex® UltraScale™

LAB / CLB 수

41460

논리 요소 / 셀 수

725550

총 RAM 비트

38912000

I / O 수

624

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

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