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XA6SLX16-3FTG256I

XA6SLX16-3FTG256I

참조 용

부품 번호 XA6SLX16-3FTG256I
PNEDA 부품 번호 XA6SLX16-3FTG256I
설명 IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 5,994
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 3 - 12월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XA6SLX16-3FTG256I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XA6SLX16-3FTG256I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XA6SLX16-3FTG256I, XA6SLX16-3FTG256I 데이터 시트 (총 페이지: 89, 크기: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I 데이터 시트 표지
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XA6SLX16-3FTG256I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA
LAB / CLB 수1139
논리 요소 / 셀 수14579
총 RAM 비트589824
I / O 수186
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FTBGA (17x17)

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295

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

37950

논리 요소 / 셀 수

485760

총 RAM 비트

37969920

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1157-FCBGA (35x35)

A3P600L-FG484I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3L

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

235

게이트 수

600000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10K®

LAB / CLB 수

288

논리 요소 / 셀 수

2304

총 RAM 비트

16384

I / O 수

189

게이트 수

93000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

240-RQFP (32x32)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

128300

논리 요소 / 셀 수

340000

총 RAM 비트

23704576

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

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