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XA6SLX9-3FTG256Q

XA6SLX9-3FTG256Q

참조 용

부품 번호 XA6SLX9-3FTG256Q
PNEDA 부품 번호 XA6SLX9-3FTG256Q
설명 IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,526
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 6 - 12월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XA6SLX9-3FTG256Q 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XA6SLX9-3FTG256Q
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XA6SLX9-3FTG256Q, XA6SLX9-3FTG256Q 데이터 시트 (총 페이지: 10, 크기: 350.89 KB)
PDFXA6SLX75T-3FGG484Q 데이터 시트 표지
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XA6SLX9-3FTG256Q 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA
LAB / CLB 수715
논리 요소 / 셀 수9152
총 RAM 비트589824
I / O 수186
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FTBGA (17x17)

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I / O 수

206

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-VFBGA

공급자 장치 패키지

256-CSFBGA (9x9)

제조업체

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LAB / CLB 수

2566

논리 요소 / 셀 수

25660

총 RAM 비트

1944576

I / O 수

455

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56520

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

387

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

A42MX16-PQG208I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

140

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

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