XC226456F66LACKXUMA1
참조 용
| 부품 번호 | XC226456F66LACKXUMA1 |
| PNEDA 부품 번호 | XC226456F66LACKXUMA1 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 448KB FLASH 100LQFP |
| 제조업체 | Infineon Technologies |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,308 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 25 - 4월 30 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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XC226456F66LACKXUMA1 리소스
| 브랜드 | Infineon Technologies |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | XC226456F66LACKXUMA1 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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XC226456F66LACKXUMA1 사양
| 제조업체 | Infineon Technologies |
| 시리즈 | XC22xx |
| 코어 프로세서 | C166SV2 |
| 코어 크기 | 16/32-Bit |
| 속도 | 66MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI |
| 주변기기 | DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 75 |
| 프로그램 메모리 크기 | 448KB (448K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 34K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x8/10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 100-LQFP Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | PG-LQFP-100-3 |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC700 코어 프로세서 8051 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LED, POR, WDT I / O 수 18 프로그램 메모리 크기 2KB (2K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 20-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 20-DIP |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-8L MB89630 코어 프로세서 F²MC-8L 코어 크기 8-Bit 속도 10MHz 연결 EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 53 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 Mask ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-BQFP 공급자 장치 패키지 64-QFP (14x20) |
