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XC2299H200F100LABKXUMA1

XC2299H200F100LABKXUMA1

참조 용

부품 번호 XC2299H200F100LABKXUMA1
PNEDA 부품 번호 XC2299H200F100LABKXUMA1
설명 IC MCU 32BIT 1.6MB FLASH 176LQFP
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
재고 있음 2,016
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 1 - 2월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2299H200F100LABKXUMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2299H200F100LABKXUMA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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XC2299H200F100LABKXUMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈XC22xxH
코어 프로세서C166SV2
코어 크기16/32-Bit
속도100MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
주변기기DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수150
프로그램 메모리 크기1.6MB (1.6M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기138K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 30x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스176-LQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지PG-LQFP-176-12

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제조업체

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

37

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 15x12b; D/A 3x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

LM3S1651-IBZ80-C3

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

67

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

108-LFBGA

공급자 장치 패키지

108-BGA (10x10)

CY8C4245AZI-M443

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

PSOC® 4 CY8C42xx - M

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, LCD, LVD, POR, PWM, SmartSense, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-TQFP (7x7)

LM3S6C11-IBZ80-A2

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

46

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

108-LFBGA

공급자 장치 패키지

108-BGA (10x10)

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Microchip Technology

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

128KB (43K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

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