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XC2331D20F66LRAAKXUMA1

XC2331D20F66LRAAKXUMA1

참조 용

부품 번호 XC2331D20F66LRAAKXUMA1
PNEDA 부품 번호 XC2331D20F66LRAAKXUMA1
설명 IC MCU 32BIT 160KB FLASH 64LQFP
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
재고 있음 5,310
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2331D20F66LRAAKXUMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2331D20F66LRAAKXUMA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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XC2331D20F66LRAAKXUMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈XC23xxD
코어 프로세서C166SV2
코어 크기16/32-Bit
속도66MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수49
프로그램 메모리 크기160KB (160K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기12K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 10x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지PG-LQFP-64-6

관심을 가질만한 제품

SM320F28335GBS

Texas Instruments

제조업체

시리즈

C2000™ C28x Delfino™

코어 프로세서

C28x

코어 크기

32-Bit

속도

150MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

88

프로그램 메모리 크기

512KB (256K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

34K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.805V ~ 1.995V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-55°C ~ 210°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

181-BCPGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

181-CPGA (40x40)

PIC16F874-04E/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

192 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

CY9BF521LQN-G-AVE2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FM3 MB9B520M

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

CANbus, CSIO, I²C, LINbus, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

50

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 23x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC43xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4/M0

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

204MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT

I / O 수

49

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

16K x 8

RAM 크기

136K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 4x10b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TFBGA

공급자 장치 패키지

100-TFBGA (9x9)

PIC18F25K42-I/SP

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 18K

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

28-SDIP

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IC FLASH EMMC 64G