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XC2368E136F128LRAAKXUMA1

XC2368E136F128LRAAKXUMA1

참조 용

부품 번호 XC2368E136F128LRAAKXUMA1
PNEDA 부품 번호 XC2368E136F128LRAAKXUMA1
설명 IC MCU 32BIT 1.06MB FLASH 100QFP
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
재고 있음 4,104
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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XC2368E136F128LRAAKXUMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2368E136F128LRAAKXUMA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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XC2368E136F128LRAAKXUMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈XC23xxE
코어 프로세서C166SV2
코어 크기16/32-Bit
속도128MHz
연결CANbus, EBI/EMI, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수76
프로그램 메모리 크기1.06MB (1.06M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기90K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 16x12b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지PG-LQFP-100-8

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

MSP430G2513IPW20

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430G2xx

코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TSSOP

PIC16C76-04E/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

368 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 5x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

PIC24FV32KA302-I/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 24F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

23

프로그램 메모리 크기

32KB (11K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 13x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

28-QFN (6x6)

CY8C6347FMI-BLD53T

Cypress Semiconductor

제조업체

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주변기기

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I / O 수

70

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

288K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b SAR; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

104-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

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