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XC2S100E-6FT256C

XC2S100E-6FT256C

참조 용

부품 번호 XC2S100E-6FT256C
PNEDA 부품 번호 XC2S100E-6FT256C
설명 IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 30,115
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 14 - 10월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2S100E-6FT256C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2S100E-6FT256C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC2S100E-6FT256C, XC2S100E-6FT256C 데이터 시트 (총 페이지: 108, 크기: 4,414.71 KB)
PDFXC2S50E-6PQ208I 데이터 시트 표지
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XC2S100E-6FT256C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-IIE
LAB / CLB 수600
논리 요소 / 셀 수2700
총 RAM 비트40960
I / O 수182
게이트 수100000
전압-공급1.71V ~ 1.89V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FTBGA (17x17)

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0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

13824

총 RAM 비트

110592

I / O 수

177

게이트 수

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

695000

총 RAM 비트

60968960

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

250540

논리 요소 / 셀 수

660000

총 RAM 비트

49610752

I / O 수

588

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

M2GL090TS-FGG676

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

86184

총 RAM 비트

2648064

I / O 수

425

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

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